За словами Роланда Квандта з WinFuture, Qualcomm Snapdragon 855 матиме блок нейронної обробки (NPU). Він був перейменований на SDM8150.
Востаннє ми чули новини про майбутній Qualcomm Snapdragon 855 ще в березні, коли Роланд Квандт з WinFuture виявили, що SoC матиме назву Snapdragon 855 Fusion Platform і поставлятиметься з модемом SDX50 5G. Про це говорилося в попередніх звітах TSMC буде виробляти SoC за своїм 7-нм техпроцесом. Тепер пан Квандт повернувся з серією витоків інформації про Snapdragon 855, який навіть може бути названий іншим ім’ям. Давайте пройдемося по них один за одним:
Qualcomm Snapdragon 855 матиме спеціальний нейронний процесор (NPU)
По-перше, Snapdragon 855, ймовірно, вийде на ринок як Snapdragon 8150 (докладніше про це нижче). Він матиме спеціальний блок нейронної обробки (NPU). Кажуть, що це схоже на NPU, який включено в HiSilicon Kirin 970 від Huawei, анонсований на IFA минулого року.
NPU Kirin 970 показав, що він значно швидший за Qualcomm Snapdragon 835 із його Hexagon DSP для виконання операцій ШІ. У реальному світі його потенціал використано не в повній мірі, за винятком таких функцій, як прискорений офлайн-переклад, визначення сцени AI у програмі камери тощо.
Профілі співробітників Qualcomm у LinkedIn показують, що вони продовжували вдосконалювати дизайн апаратного забезпечення майбутнього флагманського чіпа Qualcomm. Зі слів співробітників видно, що це окрема частина системи-на-чіпі. Згідно із заявами, співробітники працювали над маршрутизацією потоків даних між ЦП, НПУ та основною пам’яттю.
WinFuture стверджує, що блок нейронної обробки повинен допомогти розвантажити ЦП та інші частини SoC під час обробки даних ШІ. Аналіз інформації про зображення або голосових запитів, який зараз виконує ЦП або DSP, буде перенесено на NPU для кращої продуктивності. Точний діапазон функцій, реалізованих на цій основі, не визначений, але цілком імовірно, що він буде в звичайному діапазоні інших нейронних процесорів.
Qualcomm Snapdragon 855 може мати спеціальний автомобільний варіант
Друга частина сьогоднішнього витоку полягає в тому, що Qualcomm, очевидно, хоче запропонувати Snapdragon 855/8150 вперше за багато років у спеціальному варіанті для автомобілів. WinFuture знайшов посилання на "SDM855AU", що вказує на використання в автомобільній сфері. Виробництво відбуватиметься за 7 нм. Це перший випадок, коли Qualcomm повторно запускає спеціальну SoC для інтеграції автовиробників після запуску Snapdragon 820 Automotive. WinFuture зазначає, що це логічний крок, враховуючи важливість ШІ та майбутніх технологій 5G.
Qualcomm Snapdragon 855 буде називатися Qualcomm Snapdragon 8150
Qualcomm представить Snapdragon 855 і Snapdragon 1000 у грудні в рамках свого щорічного технічного саміту. Snapdragon 855 буде призначений для смартфонів, а Snapdragon 1000 – для ноутбуків і планшетів на Windows. Однак, згідно з WinFuture, обидві платформи фактично вийдуть на ринок під різними назвами.
Snapdragon 855 («Hana») розробляється всередині компанії під назвою SDM855, але його назва змінилася протягом кількох місяців згідно з документами сторонніх розробників. WinFuture. Зараз чіп відомий як SDM8150, що означає, що він вийде на ринок як Qualcomm Snapdragon 8150, але він все ще має ту саму кодову назву «Hana». Очевидно, Qualcomm переходить на нову схему імен. Можливою причиною цього може бути легше відрізнити SoCS для смартфонів від тих, які призначені для ноутбуків та інших ПК з Windows 10 і Chrome OS.
Відповідно до WinFuture, докази цієї зміни назви можна знайти в базах даних імпорту/експорту, а також у профілях LinkedIn деяких співробітників Qualcomm. В останньому випадку Snapdragon 855 з’являється під новою назвою як прямий спадкоємець поточного чіпа Snapdragon 845 (SDM845).
Це 12,4x12,4 мм SoC, і він, ймовірно, буде поставлятися без вбудованого модему 5G. Натомість він матиме вбудований модем Snapdragon X24, який підтримує Cat.20 LTE, щоб досягти швидкості зв’язку 2 Гбіт/с. Модем Snapdragon X50 з підтримкою 5G, ймовірно, буде встановлений окремо на пристроях 5G.
Подібним чином зміна назви також впливає на процесор ноутбука на базі ARM, який розроблявся як SDM1000 "Poipu". Це буде на 20x15 мм більше, ніж SoC для смартфонів, що вказує на більш високе ядро рахувати. Загальний пакет SoC працюватиме з максимальним TDP 12 Вт.
The Snapdragon 1000 в останніх документах зазначено як "SCX8180", але має ту саму кодову назву та зберігає ті самі компоненти. Тестові платформи Qualcomm мають до 16 ГБ оперативної пам’яті та 256 ГБ пам’яті UFS 2.1, і Asus співпрацює з Qualcomm над цими платформами.
Snapdragon SDM8150 для смартфонів і Qualcomm SCX8180 для ПК з Windows 10 на ARM будуть виготовлені TSMC за 7-нм техпроцесом.. Це підтверджують кілька профілів LinkedIn співробітників Qualcomm.
WinFuture зазначає, що остаточна назва нових SoC ще не визначена, оскільки ці назви все ще можуть бути внутрішніми позначеннями. Видання припускає, що «SM» у SM8150 означає Snapdragon Mobile, тоді як SCX у SCX8180 може означати Snapdragon Computing.
Qualcomm також планує реалізувати нову схему іменування для своїх процесорів нижчого рівня. WinFuture знайдено кілька згадок про мікросхеми з внутрішніми номерами моделей SM7150 і SM7250, які використовуватимуться OPPO (серед інших виробників). OPPO також буде виготовляти пристрій Snapdragon 855/Snapdragon 8150, тоді як Lenovo раніше заявляла, що компанія першою випустить телефон 5G із Snapdragon 855. Невідомо, чи є SM7150 і SM7250 ребрендингом існуючих SoC, таких як Snapdragon 670 і Snapdragon 710, але згідно з WinFuture, це цілком ймовірно.
Ось і маємо: це був досить масовий витік щодо майбутніх флагманських чіпсетів Qualcomm. Слід зазначити, що жодна з цих відомостей не є офіційно підтвердженою, тому завжди можливо, що будь-який із витоків може виявитися неправдивим. Проте з огляду на великий досвід пана Квандта у витоках інформації, ми не маємо підстав сумніватися, що вони законні. Ми очікуємо, що в найближчі місяці ми дізнаємося більше про нові чіпи Qualcomm.
Джерело 1: WinFutureДжерело 2: WinFuture