Microsoft і Qualcomm разом працюють над чіпом для гарнітур AR

Qualcomm оголосила про розширення партнерства з Microsoft для розробки нового чіпа для легких гарнітур AR наступного покоління.

Microsoft і Qualcomm разом працюють над чіпом нового покоління для гарнітур доповненої реальності (AR) Qualcomm оголошений сьогодні. Нова платформа також підтримує обидві платформи доповненої реальності та змішаної реальності. Microsoft Mesh і Snapdragon Spaces, що вперше поєднує дві технології.

Це партнерство з’явилося на тлі того, що обидві компанії дедалі більше інвестують у AR та XR. Microsoft представила Mesh на початку 2021 року, а Qualcomm анонсувала Snapdragon Spaces наприкінці року. На даний момент Microsoft випустила дві ітерації гарнітури HoloLens AR, і HoloLens 2 працює на чіпі Qualcomm Snapdragon 850. Однак Microsoft також створила свій спеціальний процесор під назвою HPU для виконання завдань, пов’язаних із доповненою реальністю, тож не лише апаратне забезпечення Qualcomm виконувало роботу.

Під час прес-конференції президент і генеральний директор Qualcomm Кріштіану Амон конкретно сказав, що чіпсет призначений для «легких окулярів наступного покоління». Амон також заявив, що процесор буде енергоефективним, що важливо для такого головного пристрою, як цей. Сподіваємось, усе це означає, що в майбутньому ми побачимо ще менші гарнітури, і, сподіваюся, ми наблизимося до продукту, орієнтованого на споживача. Поки що HoloLens від Microsoft обслуговував виключно бізнес-користувачів і розробників.

«Це співробітництво відображає наступний крок у спільній прихильності обох компаній до XR і метавсесвіту», — сказав Х’юго Сварт, віце-президент і генеральний менеджер XR, Qualcomm Technologies, Inc. «Основною стратегією Qualcomm Technologies XR завжди було надання найсучасніших технологій, спеціально розроблені чіпсети XR і активація екосистеми за допомогою наших програмних платформ і апаратного забезпечення конструкції. Ми раді співпрацювати з Microsoft, щоб допомогти розширити та масштабувати впровадження обладнання та програмного забезпечення AR у всій галузі».

Окрім інтеграції Snapdragon Spaces у Microsoft Mesh, у Qualcomm нічого більше не можна було сказати про цей новий чіп AR. Схоже, що партнерство все ще може бути на ранніх стадіях, або, можливо, незабаром буде оголошено про новий пристрій. Також не зовсім зрозуміло, чи означає цей новий чіп, що Microsoft більше не буде виготовляти окремий голографічний процесор (HPU), чи новий чіп працюватиме разом з ним.

HoloLens 2 вперше було представлено на виставці MWC у лютому 2019 року, тож на даний момент йому майже три роки. Приблизно стільки знадобилося Microsoft, щоб представити HoloLens 2 після першої ітерації. Крім того, MWC 2022 планується провести через кілька місяців, тому для нової версії гарнітури це здається таким же вдалим часом, як будь-який інший.