У вівторок Qualcomm уклала стратегічну угоду з BOE, щоб підштовхнути ширше впровадження свого вбудованого в дисплей ультразвукового датчика відбитків пальців.
У вівторок Qualcomm уклала стратегічну угоду з китайським виробником дисплеїв для смартфонів BOE. У рамках цього партнерства BOE пропонуватиме своїм клієнтам інтегровані OLED-панелі з вбудованими 3D-ультразвуковими датчиками відбитків пальців Qualcomm. BOE є другим за величиною виробником OLED-панелей для смартфонів на ринку, і його клієнтська база включає деяких із найбільших виробників смартфонів, таких як Huawei, Xiaomi, Oppo та інші.
Незважаючи на те, що все більше і більше смартфонів переходять на вбудовані в дисплей датчики відбитків пальців, більшість із них використовують оптичне вбудоване рішення, яке працює шляхом захоплення 2D-зображення відбитка пальця. 3D-ультразвуковий датчик Qualcomm вважається швидшим і безпечнішим за оптичне рішення, але його висока вартість і ненадійна продуктивність не вразили виробників смартфонів. Поки що ультразвукова технологія 3D від Qualcomm була представлена лише на
Завдяки цій співпраці ми очікуємо, що виробники оригінального обладнання матимуть більше можливостей для розробки передових продуктів, які мають OLED-дисплеї, виготовлені за технологією датчика відбитків пальців Qualcomm 3D Sonic.
Що стосується комерційної доступності, Qualcomm каже, що ми можемо очікувати, що смартфони з вбудованим ультразвуковим датчиком відбитків пальців Qualcomm з’являться на ринку в другій половині 2020 року. Окрім телефонів, Qualcomm також планує розширити співпрацю з BOE в інших сферах, таких як 5G, XR та IoT.
Компанія Qualcomm представила свою 3D-технологію ультразвукового сканування відбитків пальців на дисплеї, 3D Sonic Sensor, ще в 2018 році, коли серія Samsung Galaxy S10 була першою, у якій застосована ця технологія. Наприкінці минулого року Qualcomm випустила оновлену версію під назвою 3D Sonic Max з у 17 разів більшою зоною розпізнавання пальців, ніж його попередник, однак ми ще не побачили пристрій, який використовує цю нову технологію.
Джерело: Qualcomm