Samsung обяви, че е започнал масово производство в своето оборудвано с EUV V1 съоръжение в Hwaseong. Планира да произвежда 7nm и 6nm EUV чипове.
Samsung Foundry, подразделение на Samsung Electronics, преживява трудни времена напоследък. По едно време той доставяше чипове както за Qualcomm, така и за Apple, като произвеждаше Qualcomm Snapdragon 820/821, Snapdragon 835, Snapdragon 845 и частично доставяше Apple A9. През последните четири години обаче Samsung загуби и Qualcomm, и Apple като клиенти, тъй като и двете компании мигрираха към съперничещата си компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Apple мигрира изцяло към TSMC с A10 SoC и продължи да го използва за A11, A12 и A13 SoC. TSMC получи поръчка за производство на 7nm Snapdragon 855. Тази година изглеждаше, че Samsung може да си върне поръчките на Qualcomm за Snapdragon 865 със своя авангарден 7nm EUV процес. Въпреки това, поради все още неясни причини, Qualcomm избра да използва 7nm N7P (DUV) процес на TSMC за Snapdragon 865, докато използва по-новия 7nm EUV процес на Samsung за средния клас
Компанията наскоро спечели договор за доставка на част от 5nm чипове за Модем Qualcomm Snapdragon X60 5G, който ще си проправи път във водещите телефони през 2021 г. Сега тя обяви, че е започнала масово производство в своята "авангардна" линия за производство на полупроводници, оборудвана с EUV, в Hwaseong, Южна Корея. Съоръжението е наречено V1 и това е първата линия за производство на полупроводници на Samsung, посветена на процеса на екстремна ултравиолетова (EUV) литография. В момента произвежда чипове от 7nm и по-ниски (които в момента са ограничени до 6nm). Линията отвори врати през февруари 2018 г. и започна тестово производство на вафли през втората половина на 2019 г. Първите му продукти ще бъдат доставени на клиентите през първото тримесечие на тази година.
Samsung казва, че линията V1 в момента произвежда мобилни чипове със 7nm и 6nm EUV технология. Той ще продължи да приема по-фини схеми до 3nm технологичен възел (който в момента е във фаза на проектиране и тестване). До края на 2020 г. кумулативната обща инвестиция в линията V1 ще достигне 6 милиарда долара в съответствие с плана на компанията. Освен това се очаква общият капацитет от 7nm и по-ниски процесни възли да се утрои спрямо този през 2019 г. Заедно с линията S3, компанията очаква линията V1 да играе „ключова роля“ в отговор на „бързо нарастващото пазарно търсене на технологии за леене на едноцифрени възли“.
Превърна се в голямо постижение за индустрията достигането до все по-трудни нови процесни възли, а Samsung отбелязва, че с намаляването на геометрията на полупроводниците, приемането на EUV литографска технология става все по-важно. Това е така, защото позволява намаляване на мащаба на сложни модели върху пластини и предоставя „оптимален избор“ за приложения от следващо поколение като 5G, AI и автомобилостроене. Компанията завършва, като заявява, че сега има общо шест леярски производствени линии в Южна Корея и САЩ, включително пет 12-инчови линии и една 8-инчова линия.
Причината, поради която Qualcomm избра да пропусне 7nm EUV процеса на Samsung за Snapdragon 865, за да използва теоретично по-нисък 7nm N7P TSMC процес и все пак използването на Samsung за Snapdragon 765 става по-ясно сега. На този етап това остава само спекулация, но е очевидно, че е имало проблеми с доставките при 7nm EUV процес на Samsung. Дори 7nm EUV N7+ възелът на TSMC беше използван изключително за HiSilicon Kirin 990 5G през 2019 г. Samsung едва сега започна масово производство на линията V1, което означава, че вероятно е закъсняло с една четвърт да получи договор за Snapdragon 865. Остава да видим кой ще произвежда предстоящите Apple A14 и Qualcomm Snapdragon 875 по-късно тази година. Компанията беше любопитно мълчалива за напредъка на своя 5nm технологичен възел и в това съобщение, така че ще трябва да изчакаме, за да научим повече за него.
източник: Samsung