Nový Dimensity 9000 od MediaTek je vlajková loď čipsetu postavená na 4nm procesu TSMC. Obsahuje také jádro Cortex-X2 od společnosti Arm. Číst dál.
Řada Dimensity hrála klíčovou roli v úspěchu společnosti MediaTek v segmentech vlajkových lodí střední třídy a rozpočtu. Tchajwanský výrobce čipů však ještě nezpochybnil nespornou pozici Qualcommu na nejvyšší úrovni. MediaTek se již dříve pokusil proniknout do sféry vlajkových lodí s nabídkami, jako je ta Rozměr 1200 ale nedosáhl na řadu Snapdragon 8 od Qualcommu. V obnoveném pokusu dobýt vlajkový prostor společnost představuje nový čipset s názvem Dimensity 9000.
MediaTek Dimensity 9000 se pyšní jako první čip pro chytré telefony 4nm třídy na světě a přináší opravdový punc, obsahuje nejvýkonnější jádro Cortex-X2 od Arm, 18bitový procesor obrazového signálu, podporu Bluetooth 5.3 a mnoho dalších více.
Specifikace |
MediaTek o rozměru 9000 |
|---|---|
procesor |
|
GPU |
|
Zobrazit |
|
AI |
|
Paměť |
|
ISP |
|
Modem |
|
Konektivita |
|
Výrobní proces |
|
MediaTek Dimensity 9000 je vybaven osmijádrovým procesorem, který se skládá z 1x jádra Arm Cortex-X2 taktovaného na 3 GHz, 3x jader Arm Cortex-A710 taktovaných na 2,85 GHz a 4x účinných jader Arm Cortex-A510. Design CPU a GPU vychází z nového Architekt ArmV9e, přímý nástupce Armv8, který slibuje lepší zabezpečení a výkon. Dimensity 9000 je také první čipovou sadou, která obsahuje Cortex-X2, nejvýkonnější CPU jádro od Arm.
O grafiku a herní povinnosti se stará GPU Arm Mali-G710, která slibuje 20% nárůst výkonu oproti svému předchůdci. GPU dokáže pohánět FullHD+ displej s obnovovací frekvencí 180 Hz. MediaTek také představuje sadu SDK pro raytracing, kterou mohou vývojáři her využít k přidání nových grafických technik do svých titulů pro Android.
Pro zobrazování využívá MediaTek 9000 svého 18bitového HDR ISP. ISP dokáže současně nahrávat 4K HDR video ze tří kamer. Má také noční režim videa nazvaný „Super Night Video Recording“ a podporuje 320MP senzor.
Mezitím je procesorová jednotka AI 5. generace (APU) na Dimensity 9000 4krát energeticky účinnější. než jeho předchůdce a posílí různé možnosti umělé inteligence ve fotoaparátu, hraní her, multimediálních aplikacích atd na.
Dimensity 9000 je vybaven integrovaným 5G modemem, který nabízí až 7 Gb/s v downlinku, 3CC Carriers Aggregation (300 MHz) a až o 300 % rychlejší uplinkový výkon.
Pokud jde o konektivitu, čipset podporuje standard Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Wireless Stereo Audio a podporu Beidou III-B1 C GNSS.
První smartphony s čipovou sadou Dimensity 9000 dorazí koncem Q1 2022.