MediaTek Dimensity 1100- und Dimensity 1200-Chips für 5G-Flaggschiffe eingeführt

Wenn man vor ein paar Jahren über Flaggschiff-SoCs sprach, konzentrierte man sich meist hauptsächlich auf Angebote von Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos und Huawei HiSilicon Kirin. MediaTek war vor Jahren mit seiner Helio Das Unternehmen versuchte, mit dem Neuen Wiedergutmachung zu leisten MediaTek Dimensity 1000 wurde im November 2019 ins Leben gerufen und folgte mit dem Dimension 1000 Plus im Mai 2020. Es ist ein neues Jahr und das taiwanesische Unternehmen ist mit zwei erstklassigen SoCs zurück. Lernen Sie die neuen Modelle MediaTek Dimensity 1200 und MediaTek Dimensity 1100 kennen.

Der MediaTek Dimensity 1100 und der Dimensity 1200 knüpfen dort an, wo der Dimensity 1000 Plus aufgehört hat, und bieten uns am oberen Ende aktualisierte Optionen. Während viele Benutzer und Rezensenten diese immer noch nicht als Spitzenreiter in der Welt betrachten Smartphone-SoCs, diese Premium-SoCs eignen sich recht gut für Geräte der oberen Mittelklasse, wenn nicht Flaggschiffe.

Zunächst einmal werden diese beiden neuen Chips im 6-nm-Prozess von TSMC hergestellt, einem Upgrade des 7-nm-Prozesses des Dimensity 1000 Plus. Beide verfügen über ein integriertes 5G-Modem, das die 5G-NSA- und SA-Modi, 5G-Carrier-Aggregation (2cc) über FDD und TDD, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G und VoNR-Unterstützung unterstützt. Es gibt auch den 5G-HSR-Modus und den 5G-Aufzugsmodus für eine zuverlässigere 5G-Verbindung über Netzwerke hinweg.

Sowohl das Dimensity 1200 als auch das Dimensity 1100 verfügen über einen Octa-Core-SoC, es gibt jedoch einen kleinen Unterschied zwischen ihnen. Der höherwertige 1200 verfügt über einen „primären“ Cortex-A78-Kern, der mit bis zu 3 GHz getaktet ist, während die anderen drei Leistungskerne Cortex-A78 sind Kerne mit bis zu 2,6 GHz getaktet. Der Dimensity 1100 verfügt über vier dieser Leistungskerne anstelle von 1x Prime + 3x Leistung aufstellen. Die anderen vier Kerne dieser beiden SoCs sind Cortex-A55-Kerne, die mit bis zu 2,0 GHz getaktet sind. Auf der GPU-Seite Beide sind mit einer ARM Mali-G77-GPU mit neun Kernen ausgestattet, die MediaTeks HyperEngine 3.0-Gaming unterstützt Technologien. Dazu gehören die Unterstützung von 5G-Anrufen und Daten-Parallelität sowie ein Multi-Touch-Boost für eine erhöhte Reaktionsfähigkeit des Touchscreens. Die vollständige Kombination ermöglicht außerdem die Unterstützung von Raytracing in Spielen und AR-Apps sowie Super-Hotspot-Stromeinsparungen.

Zur Unterstützung auf Displays unterstützt der Dimensity 1200 eine erstaunliche Bildwiederholfrequenz von 168 Hz bei FHD+-Auflösung, während der Dimensity 1100 „nur“ 144 Hz bei FHD+-Auflösung bietet. Bei QHD+ liegen beide bei immer noch respektablen 90 Hz. Beide Chips unterstützen außerdem die HDR10+-Videowiedergabe und die hardwarebeschleunigte AV1-Videodekodierung.

Beide neuen Chips unterstützen außerdem Bluetooth 5.2 sowie echtes drahtloses Stereo-Audio mit extrem geringer Latenz und LC3-Kodierung für höherwertiges Streaming von Musik auf TWS-Ohrhörern mit geringerer Latenz.

Der Dimensity 1200 hat noch einen weiteren Trick im Ärmel. Der Penta-Core-ISP auf dem SoC unterstützt bis zu 200 MP Bildsensoren (einzeln) oder bis zu 32 MP + 16 MP Bildsensoren (zwei). Es verfügt außerdem über eine gestaffelte 4K-HDR-Videoaufnahme für einen größeren Dynamikbereich. Der Penta-Core-ISP des Dimensity 1100 unterstützt Bildsensoren mit bis zu 108 MP (einzeln) oder Bildsensoren mit bis zu 32 MP + 16 MP (zwei). Beide unterstützen KI-Kamerafunktionen wie AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, HDR-Funktionen und KI-verbesserte Videowiedergabefunktionen wie AI SDR-to-HDR.

Abgerundet wird das Paket durch den neuen Hexa-Core-KI-Prozessor namens MediaTek APU 3.0 für KI-Computing mit einem verbesserten Aufgabenplaner zur Reduzierung der Latenz und Verbesserung der Energieeffizienz. Die Version des Dimensity 1200 hat einen Leistungsvorteil von 10 % gegenüber der Version des Dimensity 1100.

Verfügbarkeit

Die ersten Geräte mit den neuen MediaTek Dimensity 1100- und Dimensity 1200-Chips kommen Ende des ersten Quartals 2021 auf den Markt. Xiaomi, Vivo, OPPO und Realme haben Interesse an diesen neuen Chips bekundet, sodass wir uns auf einige spannende Smartphones der mittleren und oberen Mittelklasse freuen können.