Η MediaTek κυκλοφόρησε το Dimensity 920 και το Dimensity 810, δύο τσιπ 6 nm που θα κυκλοφορήσουν στα επερχόμενα smartphone 5G μεσαίας κατηγορίας.
Η εταιρεία σχεδιασμού τσιπ της Ταϊβάν MediaTek παρουσίασε σήμερα δύο νέα προϊόντα στη σειρά Dimensity κινητών SoC: το Dimensity 920 και το Dimensity 810. Η οικογένεια SoC της MediaTek Dimensity αποτελείται από πολλά τσιπ σχεδιασμένα για κινητές συσκευές και όλα διαθέτουν ενσωματωμένα μόντεμ 5G. Οι πιο πρόσφατες προσθήκες στην οικογένεια Dimensity δεν διαφέρουν και απλώς παρέχουν στους κατασκευαστές smartphone μια άλλη οικονομικά αποδοτική επιλογή για την αποστολή συσκευών 5G με τιμή στη μεσαία κατηγορία.
Το πιο ισχυρό από τα δύο τσιπ που ανακοινώθηκαν σήμερα - το MediaTek Dimensity 920 - κατασκευάζεται σε 6nm κατασκευαστικό κόμβο και προσφέρει 9% ώθηση στην απόδοση του παιχνιδιού σε σύγκριση με το τσιπ που πετυχαίνει: το Διάσταση 900. Το τσιπ διαθέτει οκταπύρηνο CPU, με πολλαπλούς πυρήνες ARM Cortex-A78 χρονισμένους έως και 2,5 GHz. Το τσιπ υποστηρίζει επίσης μνήμη LPDDR5 και μονάδες αποθήκευσης UFS 3.1. Ο επεξεργαστής σήματος εικόνας (ISP) υποστηρίζει κωδικοποίηση βίντεο 4K HDR, ταυτόχρονη τετραπλή κάμερα και λήψη εικόνας έως 108 MP με μηδενική καθυστέρηση κλείστρου.
Συγκριτικά, το MediaTek Dimensity 900 διέθετε 2 πυρήνες ARM Cortex-A78 χρονισμένους έως και 2,4 GHz συν 6 πυρήνες ARM Cortex-A55 χρονισμένους έως και 2 GHz. Η GPU του ήταν το Mali-G68 της ARM με τέσσερις πυρήνες.
Για συνδεσιμότητα κινητής τηλεφωνίας, το ενσωματωμένο μόντεμ 5G του Dimensity 920 υποστηρίζει διπλή κάρτα SIM 5G, διπλή VoNR (Φωνή μέσω νέου ραδιοφώνου), συνάθροιση κινητής τηλεφωνίας έως 2CC και δικτύωση SA και NSA. Άλλα χαρακτηριστικά συνδεσιμότητας περιλαμβάνουν υποστήριξη για 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 και multi-GNSS για πλοήγηση.
Στο δελτίο τύπου της, η MediaTek διαφημίζει επίσης αρκετές από τις αποκλειστικές τεχνολογίες της που υποστηρίζονται από το Dimensity 920. Αυτές περιλαμβάνουν την τεχνολογία "Smart Adaptive Displays" της εταιρείας που επιτρέπει την προσαρμογή του ρυθμού ανανέωσης της οθόνης με βάση το παιχνίδι ή τη διεπαφή χρήστη δραστηριότητα, "5G UltraSave" για βελτιωμένη απόδοση ενέργειας όταν είναι ενεργή η δικτύωση 5G και "HyperEngine 3.0" που, σε συνδυασμό με το 5G ταυτόχρονη κλήση και δεδομένων, καθώς και απροσδιόριστες βελτιώσεις σύνδεσης και μια τεχνολογία "Super Hotspot", υπόσχονται να βελτιώσουν τα παιχνίδια εκτέλεση.
Το chipset Dimensity 810 της MediaTek είναι μια μέτρια αναβάθμιση σε σχέση με το Dimensity 800 που πετυχαίνει. Διαθέτοντας πυρήνες 4x ARM Cortex-A76 χρονισμένους έως και 2,4 GHz και 4x πυρήνες ARM Cortex-A55 χρονισμένους έως και 2 GHz, το Dimensity 810 δεν είναι πολύ πιο γρήγορο από το Dimensity 800, που είχε τέσσερις πυρήνες A76 χρονισμένους έως και 2,0 GHz. Ωστόσο, το Dimensity 810 στοχεύει σε φθηνότερα τηλέφωνα μεσαίας κατηγορίας 5G, επομένως αυτή η ρύθμιση CPU πρέπει να αναμενόμενος. Το τσιπ υποστηρίζει μνήμη LPDDR4X και αποθήκευση UFS και μπορεί να χειριστεί οθόνες με ρυθμούς ανανέωσης και αναλύσεις έως 120Hz και FHD.
Όπως το Dimensity 920, το Dimensity 810 κατασκευάζεται σε έναν κόμβο κατασκευής 6nm. Ο ISP του υποστηρίζει λειτουργίες όπως MFNR και MCTF, ταυτόχρονη διπλή κάμερα, κάμερες έως 64MP και πολλά εφέ κάμερας σε πραγματικό χρόνο όπως το bokeh και το χρώμα AI χάρη σε μια συνεργασία με την Arcsoft. Το τσιπ υποστηρίζει την τελευταίας γενιάς σουίτα τεχνολογίας παιχνιδιών HyperEngine 2.0 της MediaTek καθώς και άλλες δυνατότητες δικτύωσης της εταιρείας.
Το ενσωματωμένο μόντεμ 5G του Dimensity 810 υποστηρίζει συνάθροιση κινητής τηλεφωνίας έως και 2CC, μικτό duplex FDD + TDD CA, διπλή κάρτα SIM 5G και VoNR.
Η MediaTek λέει ότι το Dimensity 810 και το Dimensity 920 θα κυκλοφορήσουν σε smartphone αργότερα φέτος στο τρίτο τρίμηνο.