MediaTek anunció hoy los nuevos chips Filogic 130 y Filogic 130A que llevarán Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 a dispositivos IoT de próxima generación.
Después de lanzar el Conjunto de chips Kompanio 900T Para tabletas y Chromebooks en septiembre, MediaTek regresa con un par de productos nuevos. Las últimas incorporaciones a la creciente cartera de MediaTek incluyen los chips Filogic 130 y Filogic 130A que brindan conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 a dispositivos IoT. Además, MediaTek se ha asociado con AMD para desarrollar los módulos Wi-Fi 6E de la serie RZ600 que cuentan con el chipset Filogic 330p.
El nuevo MediaTek Filogic Los SoC 130 y Filogic 130A integran un microprocesador, un motor de IA, subsistemas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 y una unidad de administración de energía en un solo chip, lo que los convierte en excelentes opciones para futuros dispositivos de IoT. Además, el chip Filogic 130A integra un procesador de señal de audio digital, lo que permite a los OEM agregar soporte de asistente de voz y otros servicios de audio a sus productos IoT. MediaTek afirma que estas nuevas soluciones todo en uno ofrecen conectividad energéticamente eficiente, confiable y de alto rendimiento en diseños de factor de forma pequeño que son ideales para dispositivos IoT.
Tanto el Filogic 130 como el Filogic 130A admiten conectividad Wi-Fi 6 1T1R, compatibilidad con doble banda (2,4 GHz y 5 GHz) y otros Funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, calidad de servicio (QoS) y Wi-Fi WPA3 seguridad. Ambos chips cuentan con un microcontrolador ARM Cortex-M33 junto con RAM integrada, flash externo y un módulo frontal integrado (iFEM). El DSP HiFi4 adicional en el Filogic 130A ofrece soporte para un procesamiento de voz de campo lejano más preciso, capacidades de micrófono siempre activo con detección de actividad de voz y soporte de palabras de activación.
Como se mencionó anteriormente, MediaTek también se ha asociado con AMD en una nueva solución Wi-Fi para computadoras de escritorio y portátiles. El nuevo módulo Wi-Fi 6E de la serie AMD Rz600 consta del chipset Filogic 330P de MediaTek. Gracias a esto, el AMD RZ600 prometió ofrecer conectividad Wi-Fi de alta velocidad sin interrupciones, latencia reducida y interferencia reducida en las próximas computadoras portátiles y de escritorio. El Filogic 330P admite los últimos estándares de conectividad, incluidos Wi-Fi 6 2x2 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (banda de 6 GHz hasta 7,125 GHz) y Bluetooth 5.2 (BT/BLE). El chipset también cuenta con la tecnología de amplificador de potencia (PA) y amplificador de bajo ruido (LNA) de MediaTek para optimizar el consumo de energía y reducir el espacio de diseño.