WinFuture on avaldanud uued üksikasjad eelseisva Qualcomm Snapdragon 670 süsteemse kiibi kohta. Sellel on 2+6 CPU-tuumaline konfiguratsioon, millel on kaks jõudlusega "Kryo 300 Gold" südamikku ja kuus madala kvaliteediga "Kryo 300 Silver" tuuma.
Esimest korda kuulsime Qualcomm Snapdragon 670-st augustis. See on ettevõtte järgmise põlvkonna keskklassi süsteem ja see on Snapdragon 660 järeltulija.
Hilisemad aruanded näitasid, et seda toodetakse 10 nm protsessiga ja sellel on a GPU Adreno 6xx perekonnast. Nüüd WinFuture on avaldanud täiendavaid üksikasju Snapdragon 670, tuntud ka kui SDM670, kohta. Paljud kiibi spetsifikatsioonid lekkisid detsembris, kuid kerneli allikad kinnitavad, et see on kiibi odavam, madalama versiooniga sugulane. Snapdragon 845.
Erinevalt Snapdragon 660-st ei ole Snapdragon 670-l nelja tipptasemel ja nelja madalaima klassi tuuma ARM-suuruses. VÄHE konfiguratsiooni. Selle asemel on Qualcomm lülitunud kahetuumalisele tipptasemel CPU klastrile ja kuuetuumalisele madala kvaliteediga CPU klastrile. Odavamad tuumad on Qualcommi kohandatud ARM Cortex-A55 variant "Kryo 300 Silver". Seevastu jõudlussüdamikud on ARM Cortex-A75 kohandatud versioon "Kryo 300 Gold".
Protsessori tuumadel on 32KB L1 vahemälu. Iga klastri kohta on 128 KB L2 vahemälu ja kogu SoC jaoks 1024 KB L3 vahemälu.
Snapdragon 670 madala efektiivsusega tuumade taktsagedus on maksimaalselt 1,7 GHz (1708 MHz), samas kui tipptasemel jõudlusega tuumad on võimelised saavutama 2,6 GHz (2611 MHz) – suhteliselt kõrge taktsagedus keskklassi jaoks SoC. (Võrdluseks, Snapdragon 845 Kryo 385 jõudlustuumade taktsagedus on 2,8 GHz.)
Väidetavalt on Snapdragon 670 GPU-ks Qualcomm Adreno 615, mis töötab standardse taktsagedusega 430–650 MHz ja kiirendab dünaamiliselt kuni 700 MHz.
Snapdragon 670 toetab nii UFS 2.1 kui ka eMMC 5.1 välkmälu. Kiip on ühendatud Qualcommi Snapdragon X2x modemiga, mis on teoreetiliselt võimeline tagama allavoolu kiirust 1 Gbps.
Tänu spetsiaalsele pildiprotsessorile toetab Snapdragon 670 Adreno GPU kõrglahutusega kaameraid kahe kaamera konfiguratsioonis. Qualcomm ei ole avaldanud maksimaalset toetatud eraldusvõimet, kuid WinFuture märgib, et ettevõtte standarddisaini riistvaral on 13MP + 23MP andurid. Ekraanide osas toetab kiip eraldusvõimet kuni WQHD (2560x1440), kuigi täpset arvu pole veel avaldatud.
Uue SoC käivitamise ajakava on praegu ebaselge, kuid Qualcomm võib otsustada käivitada Snapdragon 670 veebruari lõpus toimuval Mobile World Congressil. Sellele vaatamata võime lähikuudel oodata vähemalt mõne uue SoC-ga varustatud nutitelefoni jõudmist poelettidele.
Allikas: WinFuture (saksa keeles)