MediaTek telah meluncurkan Dimensity 920 dan Dimensity 810, dua chip 6nm yang akan dikirimkan pada smartphone 5G kelas menengah mendatang.
Perusahaan desain chip Taiwan, MediaTek, hari ini meluncurkan dua produk baru dalam jajaran SoC seluler Dimensity: Dimensity 920 dan Dimensity 810. Rangkaian SoC MediaTek Dimensity terdiri dari sejumlah chip yang dirancang untuk perangkat seluler, dan semuanya dilengkapi modem 5G terintegrasi. Penambahan terbaru pada keluarga Dimensity juga tidak berbeda dan hanya memberi pembuat ponsel pintar opsi lain yang hemat biaya untuk mengirimkan perangkat 5G dengan harga di segmen kelas menengah.
Chip yang lebih bertenaga dari dua chip yang diumumkan hari ini — MediaTek Dimensity 920 — dibuat pada 6nm node manufaktur dan menawarkan peningkatan kinerja gaming sebesar 9% dibandingkan dengan chip yang berhasil: the Dimensi 900. Chip ini memiliki CPU octa-core, dengan beberapa core ARM Cortex-A78 yang memiliki clock hingga 2,5GHz. Chip ini juga mendukung memori LPDDR5 dan modul penyimpanan UFS 3.1. Image Signal Processor (ISP)-nya mendukung pengkodean video 4K HDR, konkurensi empat kamera, dan pengambilan gambar hingga 108MP tanpa shutter lag.
Sebagai perbandingan, MediaTek Dimensity 900 menampilkan 2x core ARM Cortex-A78 yang memiliki clock hingga 2,4GHz ditambah 6x core ARM Cortex-A55 yang memiliki clock hingga 2GHz. GPU-nya adalah Mali-G68 ARM dengan empat inti.
Untuk konektivitas seluler, modem 5G terintegrasi Dimensity 920 mendukung dual SIM 5G, dual VoNR (Voice over New Radio), agregasi operator hingga 2CC, dan jaringan SA dan NSA. Fitur konektivitas lainnya termasuk dukungan 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, dan multi-GNSS untuk navigasi.
Dalam siaran persnya, MediaTek juga menggembar-gemborkan beberapa teknologi miliknya yang didukung oleh Dimensity 920. Ini termasuk teknologi "Smart Adaptive Displays" milik perusahaan yang memungkinkan penyesuaian kecepatan refresh tampilan berdasarkan game atau UI. aktivitas, "5G UltraSave" untuk meningkatkan efisiensi daya saat jaringan 5G aktif, dan "HyperEngine 3.0" yang digabungkan dengan 5G konkurensi panggilan dan data serta peningkatan koneksi yang tidak ditentukan dan teknologi "Super Hotspot", menjanjikan peningkatan permainan pertunjukan.
Chipset Dimensity 810 MediaTek merupakan peningkatan sederhana dibandingkan Dimensity 800 yang berhasil. Dilengkapi 4x core ARM Cortex-A76 yang memiliki clock hingga 2,4GHz dan 4x core ARM Cortex-A55 yang memiliki clock hingga 2GHz, Dimensity 810 tidak jauh lebih cepat dibandingkan dengan Dimensity 800, yang memiliki empat core A76 dengan clock hingga 2.0GHz. Dimensity 810 ditujukan untuk ponsel 5G kelas menengah yang lebih murah, jadi pengaturan CPU ini harus dilakukan mengharapkan. Chip ini mendukung memori LPDDR4X dan penyimpanan UFS, serta dapat menangani tampilan dengan kecepatan refresh dan resolusi hingga 120Hz dan FHD.
Seperti Dimensity 920, Dimensity 810 dibuat pada node manufaktur 6nm. ISP-nya mendukung fitur-fitur seperti MFNR dan MCTF, konkurensi kamera ganda, kamera hingga 64MP, dan beberapa efek kamera real-time seperti bokeh dan warna AI berkat kolaborasi dengan Arcsoft. Chip ini mendukung rangkaian teknologi game HyperEngine 2.0 generasi terakhir MediaTek serta fitur jaringan perusahaan lainnya.
Modem 5G terintegrasi Dimensity 810 mendukung agregasi operator hingga 2CC, FDD + TDD CA dupleks campuran, SIM 5G ganda, dan VoNR.
MediaTek mengatakan Dimensity 810 dan Dimensity 920 akan dikirimkan ke smartphone akhir tahun ini pada Q3.