MediaTek lancia il SoC Dimensity 1050 con connettività mmWave 5G e sub-6GHz senza soluzione di continuità

MediaTek ha ampliato il proprio portafoglio di chipset mobile con il lancio di Dimensity 1050. Il punto forte di Dimensity 1050 è che è il primo chipset dell'azienda a offrire doppia connettività mmWave e 5G sub-6GHz. Ma per il resto è solo una versione con specifiche inferiori dell'esistente Dimensione 1100 SoC.

Costruito su un processo di classe 6 nm, MediaTek 1050 presenta una configurazione octa-core, che impiega due core ad alte prestazioni Arm Cortex-A78 con clock a 2,5 GHz. Il materiale per la stampa di MediaTek non menziona nulla sui core di efficienza, ma è lecito ritenere che il chipset utilizzi Arm Cortex-A55 nuclei. L'Arm Mali-G610 è responsabile del rendering dei giochi e della grafica, con la suite HyperEngine 5.0 di MediaTek che fornisce strumenti e funzionalità di ottimizzazione aggiuntivi per migliori prestazioni di gioco.

Il chipset supporta display Full HD+ con frequenza di aggiornamento fino a 144Hz. Inoltre, è integrato anche il supporto per la decodifica video AV1 con accelerazione hardware, la riproduzione HDR10+ e Dolby Vision.

MediaTek Dimensity 1050 è il primo chipset dell'azienda a supportare la connettività perfetta tra mmWave e 5G sub-6GHz. Ciò significa che gli OEM non dovranno scegliere tra il supporto di mmWave o sub-6GH; possono avere il meglio di entrambi i mondi con Dimensity 1050.

Il chipset offre anche aggregazione di portanti 3CC sullo spettro inferiore a 6GHz (FR1) e aggregazione di portanti 4CC sullo spettro mmWave (FR2), offrendo velocità di downlink fino al 53% più veloci rispetto a LTE + mmWave aggregazione. MediaTek 1050 supporta anche l'antenna Wi-Fi 6E e 2x2 MIMO per una connettività Wi-Fi superveloce.

I primi smartphone con MediaTek Dimensity 1050 dovrebbero arrivare nel terzo trimestre del 2022.