MediaTek Dimensity 820 presentato per smartphone 5G di fascia medio-alta

Oggi, il produttore taiwanese di chipset MediaTek ha ampliato la sua gamma di SoC di fascia medio-alta con il lancio di MediaTek Dimensity 820. Il Dimensity 820 succede al Dimensione 800 che l'azienda ha presentato all'inizio di quest'anno al CES 2020 (tuttavia non è ancora apparso su un telefono commerciale) e si inserisce tra l'ammiraglia Serie Dimensione 1000 e il Serie Helio G90 incentrata sui giochi. Il nuovo chipset offre prestazioni più veloci di CPU e GPU, supporto per pannelli a 120 Hz e un ISP migliorato.

Dimensity 820 è basato sul processo FinFET‌ da 7 nm di TSMC e utilizza la stessa microarchitettura della CPU del SoC precedente, impiegando otto core ARM in un big. PICCOLO‌ accordo. MediaTek è stata piuttosto conservatrice nell'impostare la velocità di clock dei core ad alte prestazioni sul Dimensity 800, soprattutto considerando l'efficienza energetica del nodo di processo a 7 nm. Questa volta la società punta a una frequenza molto più elevata con tutti e quattro

BRACCIO Cortex-A76 core ad alte prestazioni con clock a 2,6 GHz, rispetto alla velocità di clock di 2,0 GHz del Dimensity 800. MediaTek non fornisce dettagli se questo incremento vada a scapito dell'efficienza, ma questo salto dà al chipset un vantaggio rispetto allo Snapdragon 765G in termini di potenza pura della CPU. Ciò che non è cambiato sono i quattro Core di efficienza ARM‌ Cortex-A55 che funzionano alla stessa frequenza di 2,0 GHz.

Dal lato GPU‌, Dimensity 820 utilizza una variante a 5 core del GPU ARM Mali-G57, un piccolo aumento rispetto alla variante a 4 core del Dimensity 800. Per un'esperienza di gioco migliorata, MediaTek's HyerEngine 2.0 è anche integrato che fornisce una gamma di miglioramenti basati su software per migliori prestazioni grafiche, tra cui allocazione intelligente di CPU, GPU e memoria, ottimizzazioni della latenza di rete, concorrenza di chiamate e dati, HDR‌ migliorato immagini e altro ancora.

Un'altra area in cui il nuovo chipset apporta un notevole aggiornamento è il supporto per pannelli ad alta frequenza di aggiornamento. Anche se Dimensity 800 supportava pannelli ad alto aggiornamento, poteva gestire solo display FHD+ con una frequenza di aggiornamento di 90Hz. Dimensity 820, d'altra parte, supporta display FHD+ con frequenze di aggiornamento fino a 120Hz. Inoltre, il SoC supporta anche Visualizzazione MiraVision tecnologia di miglioramento che offre agli OEM la possibilità di implementare varie funzionalità basate su software per migliorare l'esperienza visiva. Questi miglioramenti includono la possibilità di convertire i contenuti a bassa risoluzione in Full HD, rimappatura HDR‌10, filtro luce blu e regolatore di luminosità per migliore esperienza di lettura notturna e funzionalità ClearMotion che converte automaticamente i contenuti standard a 24/30 fps in 60 o 120 fps su supporto supportato visualizza.

Anche l'Image Signal Processor (ISP), che MediaTek chiama Imagiq 5.0, vede ora un aggiornamento con il chipset supporta sensori della fotocamera fino a 80 MP, fino al supporto della fotocamera da 64 MP su Dimensity 800 e quattro simultanei macchine fotografiche. Imagiq 5.0 promette anche stabilizzazione elettronica dell'immagine (EIS) di livello Action Camera, registrazione video 4K HDR‌ multi-frame, bokeh video in tempo reale e riduzione del rumore migliorata.

Proprio come gli altri SoC del portafoglio Dimensity, MediaTek Dimensity 820 dispone anche di un modem 5G integrato con supporto per reti Sub-6GHz sia autonome (SA) che non autonome (NSA). Il modem supporta 5G Carrier Aggregation, dual SIM standby, Dynamic Spectrum Sharing (DSS) e Voice Over New Radio (VoNR) su entrambe le SIM.

Xiaomi lo era sul palco durante l'annuncio, annunciando che il Redmi10X sarà uno dei primi telefoni ad essere alimentato dal SoC MediaTek Dimensity 820.