מדוע מכשירי אייפון דקים קרובים בעתיד הקרוב

לא נדיר שחברה תמצא את עצמה במצב שבו נמצאת אפל. המתחרה העיקרי שלך הוא גם הספק המרכזי שלך. עד כמה שהמעריצים של שני המותגים האלה אולי לא רואים עין בעין, לשתי החברות, לעומת זאת, יש מערכת יחסים אסטרטגית כבר די הרבה זמן.

על פי ההערכות, סמסונג מייצרת 70-75% מהשבבים A9 המשמשים במכשירי ה-iPhone6 ​​הנוכחיים, כאשר השאר מגיעים בעיקר מ-TSMC.

זה צפוי להשתנות בהתבסס על שמועות ששבבי הדור הבא, ה-A11 לא ייוצרו על ידי סמסונג אלא אך ורק על ידי TSMC. המהלך של אפל להחליף את ספקי הליבה של השבבים שלה אינו מונע בעיקר מהתחרות שלה עם סמסונג, אלא מהרצון שלה לאמץ את טכנולוגיית הדור הבא כדי להפוך את המכשירים שלה לדקים יותר.

TSMC היא החברה המובילה ששולטת בטכנולוגיית המניפה המשולבת. במילים פשוטות, תהליך זה מאפשר להרכיב שבבים ישירות זה על גבי זה, ללא צורך במצע. זה תופס פחות מקום מאשר שבב A9 הקיים ויכול להוביל לאייפון דק יותר וקל הרבה יותר. TSMC

שבבי ה-A9 הנוכחיים הם שבבי FinFet שתוכננו עם מטרת ליבה אחת, שהייתה למזער בזבוז כוח. טכנולוגיית FinFet פותחה במקור באוניברסיטת ברקלי, קליפורניה והפכה במהרה לסטנדרט למפעלי יציקה ברחבי העולם. כאשר חברות מוליכים למחצה ובתי עיצוב שבבים מנסים להקטין את גודל השבב, זה מעניק ללקוחות כמו אפל מוצר חזק יותר וצורך פחות חשמל.

כדי לתת לך תחושה, IBM פיתחה השנה את שבב הבדיקה הראשון של 7 ננומטר. יבמ טוענת להפחתת שטח הפנים של "קרוב ל-50 אחוז" בהשוואה לתהליכים של 10 ננומטר של היום. בסך הכל, IBM ושותפיה מכוונים "לפחות 50 אחוז שיפור כוח/ביצועים לדור הבא של מערכות".

זה ענק! שבב דק יותר עם שטח פנים נמוך יותר אך עם זאת עלייה ניכרת בהספק/ביצועים. אתה יכול לקבל תחושה של השבב מהתמונות כאן.

TSMC כבר החלה בתהליך 10nm וצפוי לעבור ל-7nm עד 2018. סמסונג מתמקדת בעיקר בשימוש בתהליך ה-10nm ומעבדת את תהליכי ה-7nm שלה במו"פ.

כבר השמועות על TSMC עובד על עיצוב מעבד A11 עבור iPhone 7S, המבוססת על טכנולוגיית 10nm. אם TSMC מסוגלת לספק בהצלחה ערכת שבבים של 7 ננומטר בשנת 2018 בהתאם ללוח הזמנים שלה, אנו יכולים לצפות לכמה שיפורים דרמטיים באייפון מהדור הבא, במקרה הזה, האייפון 8 או אולי חדש שֵׁם?

ב-2018, אפל תעלה את הרף שוב