Dimensity 8200 החדש של MediaTek הוא שבב רב עוצמה עבור ספינות דגל במחיר סביר

לאחר חשיפת ה גודל 9200 בתחילת החודש שעבר, MediaTek חוזרת עם ספינת דגל נוספת לסמארטפונים. כמו ה-Dimensity 9200, ה-Dimensity 8200 החדש לגמרי הוא שבב של 4 ננומטר הכולל מעבד מתומן ליבות, אבל הוא לא חזק כמו הקודם וחסר כמה תכונות פרימיום. ככזה, ה-Dimensity 8200 יניע מגוון חדש של ספינות דגל במחיר סביר שיגיע בקרוב לשוק.

מפרטים	MediaTek Dimensity 8200
מעבד	1x Arm Cortex-A78 @3.1GHz 3x Arm Cortex-A78 @3.0GHz 4x Arm Cortex-A55 @2.0GHz
GPU	זרוע Mali-G610 MC6
לְהַצִיג	MediaTek MiraVision 785 FHD+ @ עד 180Hz WQHD @ עד 120Hz MediaTek Smart Display Sync 2.0 פענוח וידאו 4K AV1
AI	MediaTek APU 580
זיכרון	LPDDR5 בעל ארבע ערוצים
ISP	MediaTek Imagiq 785 ISP 14 סיביות HDR עד 320MP מצלמה ראשית מצלמה משולשת, צילום וידאו HDR בחשיפה כפולה לכידת וידאו 4K60
מוֹדֶם	מודם 3GPP Release 16 5G MediaTek UltraSave 2.0 3CC Carrier Aggregation (200MHz) 5G תת 6GHz
קישוריות	בלוטות' 5.3 Wi-Fi 6E 2x2 עיצוב דו-קיום היברידי של Wi-Fi/Bluetooth
תהליך ייצור	TSMC N4 (מחלקה 4 ננומטר)

במקום הליבות Cortex-X3 ו-Cortex-A715 העדכניות ביותר של Arm, ה-CPU מתומן הליבות של Dimensity 8200 מכיל ליבת Cortex-A78 prime עם שעון במהירות 3.1GHz, שלוש ליבות ביצועים Cortex-A78 בשעה 3.0GHz, וארבע ליבות יעילות Cortex-A55 בתדר 2.0GHz. המעבד משויך ל- Arm Mali-G610 MC6 GPU, התומך בתצוגת FHD+ עד 180Hz ותצוגות WQHD עד 120 הרץ.

ה-Dimensity 8200 מכיל גם את Imagiq 785 של MediaTek, ספק אינטרנט HDR של 14 סיביות המציע תמיכה עבור עד מצלמות ראשיות 320MP, לכידת וידאו 4K 60Hz, הגדרות מצלמות משולשות וחשיפה כפולה HDR וידאו. בנוסף, ערכת השבבים כוללת את ה-APU 580 של MediaTek לעיבוד AI, תמיכה בפענוח וידאו 4K AV1, דגם 3GPP Release 16 5G עם קישוריות מתחת ל-5GHz, Bluetooth 5.3 עם LE Audio ו-Wi-Fi 6E. תכונות ראויות לציון אחרות כוללות תמיכה ב-LPDDR5 RAM עם ארבע ערוצים ותמיכה באחסון UFS 3.1.

זמינות

MediaTek אומרת שמכשירים הכוללים את Dimensity 8200 SoC החדש יגיעו לשווקים גלובליים החל מהחודש, אך החברה עדיין לא שיתפה שמות של שותפי OEM. הישאר מעודכן לסיקור שלנו כדי להיות בין הראשונים לדעת מתי סמארטפון Dimensity 9200 מגיע למדפים.