במהלך ההרצאה המרכזית של Computex 2022, AMD שיתפה פרטים נוספים על מעבדי ה-Ryzen 7000 השולחניים שלה, וחשפה APUs מיינסטרים למחשב נייד.
AMD ערכה היום את ההכרזה המרכזית שלה Computex 2022, ואיתה הגיעו כמה הכרזות לעתיד הקרוב. ליתר דיוק, החברה נתנה לנו מבט מקרוב על מעבדי סדרת AMD Ryzen 7000 השולחניים הקרובים מבוסס על ארכיטקטורת Zen 4, וגם זכינו לראות את AMD Socket AM5 החדש שהמעבדים החדשים להשתמש.
AMD Ryzen 7000
מוצרים אלה היו התגרה לראשונה ב-CES השנה, והם מתוכננים להשיק מתישהו בסתיו הקרוב, אבל עכשיו יש לנו עוד כמה פרטים. החל מהמעבדים מסדרת Ryzen 7000 של AMD, הם ישתמשו בארכיטקטורת Zen 4 החדשה, תוך שימוש בתהליך ייצור של 5nm עבור קוביית המחשוב. AMD אומרת שהמעבדים החדשים מסדרת Ryzen 7000 יכפילו את כמות המטמון L2 לכל ליבה. ל-AMD Ryzen 9 5950X האחרון יש סך של 8MB של מטמון L2, לעיון.
למעבדים תהיה גם מהירות שעון גבוהה יותר ו-AMD טוענת שהם יציגו עד 15% עלייה בביצועי ליבה אחת. אולי חשוב מכך, החברה הציגה מעבד 16 ליבות טרום-ייצור עם ביצועים מהירים ביותר של למעלה מ-30% מה-Intel Core i9-12900K בעומס עבודה של בלנדר מרובה הליכות. AMD גם הראתה את המעבד פועל באופן עקבי במהירות 5.5GHz במהלך סשן גיימינג.
AMD משתמשת גם במת I/O חדשה במעבדים הללו, וזו בנויה על תהליך של 6m. התבנית החדשה הזו כוללת מנוע גרפי RDNA 2, כלומר סביר להניח שתקבלו GPU משולב חזק והוגן. הוא כולל גם ארכיטקטורה חדשה עם הספק נמוך המבוססת על המעבדים הניידים של AMD, תמיכה בעד ארבעה צגים וטכנולוגיות כמו DDR5 ו-PCIe 5.0.
פלטפורמת AMD Socket AM5
כדי ללכת יחד עם מעבדי Ryzen 7000, AMD משיקה גם את פלטפורמת AMD Socket AM5 החדשה, הכוללת עיצוב LGA עם 1718 פינים, למרות ש-AMD אמרה שתוכל להשתמש בצידני AM4 קיימים עם פלטפורמת AM5 החדשה, כך שלא תצטרך להחליף את כל הרכיבים ב המחשב האישי שלך. השקע החדש הזה תומך במעבדים עם עד 170W TDP, בנוסף יש לו עד 24 נתיבי PCIe 5.0, תמיכה בזיכרון DDR5 דו-ערוצי, ותשתית החשמל החדשה SVI3. נתיבי ה-PCIe 5.0 האלה מאפשרים דברים כמו תמיכה בעד 14 יציאות SuperSpeed USB, עם מהירויות של עד 20Gbps.
AMD הכריזה גם על שלוש משפחות לוחות אם חדשות מבוססות AM5: B650, X670 ו-X670 Extreme. שלושתם תומכים באחסון PCIe 5.0, אך ה-X670 מגיע עם תמיכה אופציונלית עבור גרפיקה PCIe, ולוחות האם X670 Extreme יכולים לתמוך בשני חריצי גרפיקה PCIe 5.0. דגמי ה-X670 Extreme תומכים גם ביכולות האוברקלוקינג הטובות ביותר, אם כי ניתן לקבל גם תמיכה ב-Overclock ב-X670. לוחות המבוססים על הפלטפורמות החדשות יגיעו ממספר שותפים כולל ASUS, ASRock ועוד, בנוסף ל-AMD אומרים שאנחנו גם נהיה לראות כונני SSD מבוססי PCI 5.0 מושקים בערך באותו זמן כדי לנצל את רוחב הפס המוגדל, מה שמבטיח עד 60% אחסון מהיר יותר מהירויות.
מחשבים ניידים של AMD
בצד המחשב הנייד של הדברים, AMD הכריזה על קו חדש של APUs בשם Mendocino, שיגיע ברבעון הרביעי של 2022. המעבדים החדשים הללו מיועדים למחשבים ניידים שמחירם נע בין $399 ל-$599, והם משלבים את ליבות ה-Zen 2 של AMD (עם עד ארבע ליבות ושמונה חוטים) עם גרפיקת RDNA 2 משולבת. זה אומר שאתה אמור לקבל ביצועים כלליים מצוינים עבור משימות מעבד ו-GPU גם יחד בהתחשב בנקודת המחיר. בנוסף, המעבדים הללו בנויים על תהליך של 6 ננומטר, בדומה למשפחת Ryzen 6000 שזמינה במחשבים הניידים של השנה, והם כוללים תמיכה בזיכרון LPDDR5.
לבסוף, AMD נגעה גם ב-AMD Advantage, המסגרת שלה למחשבים ניידים המשלבים מעבדי AMD ו-GPU למנף את הקישוריות המשופרת שלהם עם תכונות חכמות כמו זיכרון גישה חכמה, SmartShift ועוד. החברה הכריזה על SmartAcess Storage, שמתבססת על טכנולוגיית האחסון DirectX ו-Smart Access Memory של מיקרוסופט כדי להפחית את זמני טעינת המשחק. אנחנו אמורים לשמוע עוד על התכונה החדשה הזו בחודשים הקרובים.
מָקוֹר: AMD