コンピュータの部品を選ぶときに行う必要のある大きな決定の1つは、システムの冷却に空気と水を使用するかどうかです。 コンピューターには、大量の熱を発生させる2つの主要な部分、CPUとGPU、それぞれ中央処理装置とグラフィック処理装置があります。 この熱は、プロセッサを恒久的な損傷や破損の原因となる可能性のある過熱から保護するために、プロセッサから効率的に取り除く必要があります。
空冷
プロセッサから熱を放散する従来の方法は、空冷を使用することです。 最高の効率を実現するために、最新のエアクーラーは、ベース、ヒートパイプ、ヒートシンク、およびファンの4つの部分で構成されています。
ベースは「サーマルペースト」の層でプロセッサに直接取り付けられており、良好な接触が保証されます。 アルミニウムや銅など、熱を伝導するのに非常に優れた金属でできています。
ヒートパイプは一般に銅でできていますが、中空で、加熱すると沸騰するように設計された液体が含まれています。蒸気はヒートパイプを通って上昇し、凝縮してから再び沈みます。 液体の相を蒸気に変えて再び戻すことは、パイプが固体の銅でできている場合よりもはるかに効率的な熱伝達方法です。 ヒートパイプは、ベースからヒートシンクに熱を伝達するために使用されます。
ヒートシンクはクーラーの主要部分であり、「フィンスタック」と呼ばれる薄い金属シートのセットで構成されています。 ヒートシンクは、高い熱容量、つまり大量の熱を吸収する能力を持つように設計されています。 フィンスタックレイアウトは、ヒートシンクの表面積を最大化するように設計されているため、ファンによってフィンに吹き付けられた空気に熱を効率的に伝達できます。
水冷
コンピューターを冷却する別の方法は、液体クーラーを使用することです。AIOとカスタムループの2つのタイプがあります。 AIOウォータークーラーはオールインワンソリューションであり、事前に構築され、密封されており、直接設置して使用することができます。 カスタムループは、コンピューターケース内のその場の部品から手動で構築してから、手動で水を充填する必要があります。 カスタム水冷はより効率的ですが、複雑さが増し、漏れの可能性が高くなり、時折メンテナンスが必要になります。 一方、AIOは密閉されたユニットであるため、メンテナンスは必要ありません。
水冷は空冷と同様の概念に従います。 ベースまたはウォーターブロックはプロセッサから熱を伝導し、ポンプによって循環される水はウォーターブロックからラジエーターに熱を伝達します。ラジエーターはファンによって吹き付けられた空気によって冷却されます。
水冷は必ずしも空冷より優れているわけではなく、トップエンドのエアクーラーはハイエンドの水冷システムと競合することができます。 ヒートシンクの異なるレイアウトは、液体冷却ラジエーターが一般的にあるため、他のコンポーネントをより低温に保つのに役立ちます コンピュータ内部の空気の流れがケースから出る場所に配置され、エアクーラーがコンピュータ内部の空気を加熱します 場合。