MediaTek Dimensity 800U は、統合 5G モデムを備えた、ファブレス チップ設計会社の新しいミッドレンジ チップセットです。
MediaTek は、同社の Dimensity 800 シリーズの新しいミッドレンジ チップセットである Dimensity 800U を発表しました。 これは、統合された 5G モデムを備えた同社の 6 番目のシステムオンチップであり、Dimensity シリーズ全体では 6 番目のチップです。
Dimensity 800U が加わりました。 寸法 720, 寸法800, 寸法 820, 次元1000、 そして 次元 1000+ MediaTek の統合 5G モデムを備えた Dimensity SoC のラインナップに含まれています。
新しい MediaTek Dimensity 800U の主な機能の一部を以下に示します。
- 7nm製造プロセス（TSMCの7nm FinFET）で製造されています。
- 最大 2.4 GHz でクロックされる 2 つの ARM Cortex-A76 CPU コアと、最大 2.0 GHz でクロックされる 6 つの ARM Cortex-A55 CPU コアで構成されるオクタコア CPU を搭載しています。
- 独立した AI プロセッシング ユニット (APU) である ARM の Mali-G57 GPU を搭載し、LPDDR4X RAM (最大 2133MHz) をサポートし、UFS 2.1 クラスのストレージをサポートします。
- 最大フル HD+ 解像度と 120Hz のリフレッシュ レートでのディスプレイをサポートします。 MediaTek はまた、HDR10+ ビデオと、ビデオの HDR 最適化を追加した MediaTek のカスタム MiraVision PQ エンジンもサポートしていると述べています。
- その ISP は、最大 64MP のイメージ センサーとクアッド カメラ構成をサポートします。
- ボイスオンウェイクアップ (VoW)、複数のトリガーワードと音声アシスタントサービス、デュアルマイクノイズリダクションテクノロジーをサポートしています。
- 最後に、5G+5G デュアル Sim デュアル スタンバイ (DSDS)、SA および NSA のサブ 6GHz 5G をサポートする統合 5G モデムを備えています。 ネットワーク、デュアル Voice over New Radio (VoNR)、5G 2 キャリア アグリゲーション (2CC 5G-CA)、MediaTek の 5G UltraSave テクノロジー。
Dimensity 800 には、最大 2.0 GHz でクロックされる 4 つの ARM Cortex-A76 CPU コアと、最大 2.0 GHz でクロックされる 4 つの ARM Cortex-A55 CPU コアが搭載されていますが、Dimensity 820 には 4 つの ARM が搭載されています Cortex-A76 CPU コアは最大 2.6 GHz でクロックされ、4 つの ARM Cortex-A55 CPU コアは最大 2.0 GHz でクロックされます。 したがって、新しい Dimensity 800U の方が優れている可能性があります。 シングルコアのパフォーマンスは Dimensity 800 よりも優れていますが、Dimensity 820 よりも優れています。ただし、マルチコアのパフォーマンスは Dimensity 800 と Dimensity 820 の両方よりも劣ります。 寸法820。 Dimensity 800 と Dimensity 820 にも新しい 800U と同様に ARM Mali-G57 GPU が搭載されており、800 の Mali-G57 GPU は 4 コア、820 の Mali-G57 GPU は 5 コアです。 MediaTek によると、Dimensity 800U は、従来のものと比較して CPU パフォーマンスが最大 11%、GPU パフォーマンスが 28% 高速になっています。 寸法 720、それ自体には ARM Mali-G57MC3 が搭載されています。
中国以外では、MediaTek Dimensity チップセットを搭載したスマートフォンは 1 台も発売されていません。 最近確認された このチップセットを搭載したデバイスは、2020 年第 3 四半期に中国国外で発売される予定です。