ASUSが5月12日にZenFone 8を発表するのを待っている間に、新しいレポートにより、デバイスのスペックとされるものが明らかになりました。
ASUS が 5 月 12 日にイベントを開催するのを待っている間、インターネットは 忙しくて楽しみが台無しになる. 同社はすでにこのイベントの発表を予告していました。 ゼンフォン8、そして新たなリークのおかげで、公式発表の前に携帯電話の仕様がわかりました。
予想家 ムクル・シャルマ 氏は、次期 ZenFone 8 の仕様について、ZenFone 8 Flip と並ぶ「ミニ」デバイスになると予想されていると主張しています。
ZenFone 8は、リフレッシュレート120Hzの5.9インチフルHD+ディスプレイ、ディスプレイ下の指紋センサー、Snapdragon 888プロセッサーを搭載し、最大16GBのRAMを搭載するとされています。 このデバイスは、128GBのストレージ、30W充電をサポートする4,000mAhバッテリー、120fpsで4Kスローモーションを実行できるトリプルカメラセットアップも備えていると言われています。
本体サイズは148×68.5×8.9mm、重さは169gだという。 一方、この電話は3.5mmヘッドフォンジャックを介してHi-Fiオーディオ再生をサポートし、デュアル前面スピーカーも備えていると言われています。 ZenFone 8 は「ミニ」と呼ばれていますが、正規品であることが判明した場合のスペックは、決してそうではありません。 この種の漏れは割り引いて考えるのが常に良い習慣です。 しかし、デバイスの発表が近づいていることを考えると、これらはかなり正確であると私は賭けます。
この最新レポートは、ZenFone 8のデザインを明らかにした以前のリークに続いて発表されました。 このデバイスは、丸みを帯びたエッジとディスプレイ上の穴パンチの切り欠き、および小さなカメラのこぶが特徴であると言われています。 同じリークには、より大型の ZenFone 8 Flip の写真も含まれています。これには、電動でリアカメラとフロントカメラの両方として機能するトリプルカメラモジュールが搭載されています。
これらのデバイスは 5 月 12 日のイベントで完全に発表される予定なので、すべてが正式になるまでそう長くはかからないでしょう。
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