ჰიბრიდული არქიტექტურა Zen 4 და Zen 4c ბირთვებით და RDNA 3 გრაფიკით.
გასაღები Takeaways
- AMD-ის მომავალი Ryzen 8000G სერიის APU-ები მოიცავენ მინიმუმ ოთხ SKU-ს, ორი ჰიბრიდული ბირთვის არქიტექტურით.
- უფრო მაღალი დონის APU-ებს, როგორიცაა Ryzen 7 8700G, ექნება 8 ბირთვი, 16 ძაფი და 12 RDNA 3 CU გრაფიკისთვის.
- საწყისი დონის ჩიპებს, როგორიცაა Ryzen 3 8300G, ექნება 4 ბირთვი, 8 ძაფები და Radeon 740M iGPU 4 გამოთვლითი ერთეულით.
ახალმა გაჟონვამ, როგორც ჩანს, გამოავლინა რამდენიმე ძირითადი დეტალი AMD-ის მომავალი Ryzen 8000G სერიის APU-ების შესახებ. ახალი ამბები მოდის ერთი დღის შემდეგ, რაც AGESA-ს უახლესი firmware განახლებამ დაამატა კომპანიის მხარდაჭერა დესკტოპის APU-ები რომ AM5 პლატფორმა. უახლესი ინფორმაციის თანახმად, ახალი შემადგენლობა მოიცავს მინიმუმ ოთხ SKU-ს, მათ შორის ორი ჰიბრიდული ძირითადი არქიტექტურით.
ჩინური ტექნიკური გამოცემის სოციალურ ქსელში გამოქვეყნებული პოსტის მიხედვით HKEPC, ოთხი SKU მომავალ შემადგენლობაში შედის Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G, Ryzen 5 8500G და Ryzen 3 8300G. მაშინ როცა Ryzen 5 8600G და Ryzen 7 8700G დაფუძნებული იქნება AMD-ის Phoenix სილიკონზე, ხოლო Ryzen 3 8300G და Ryzen 5 8500G გამოიყენებენ Phoenix 2-ს. მოხსენებაში ნათქვამია, რომ 8700G და 8600G მხოლოდ უფრო დიდს მოიცავს
ანგარიში ასევე აცხადებს, რომ გამოავლენს ოთხივე ჩიპის სრულ კონფიგურაციას. უფრო მაღალი დონის APU-ებით დაწყებული, Ryzen 7 8700G იქნება 8 ბირთვიანი, 16 ძაფიანი ნაწილი 12 RDNA-ით. 3 CU (Radeon 780M), ხოლო 8600G-ს ექნება 6 ბირთვი, 12 ძაფი და 8 RDNA 3 CU (Radeon 760M) გრაფიკა.
რაც შეეხება ორი საწყისი დონის ჩიპს, 8500G-ს ექნება 6 ბირთვი, მათ შორის 2x Zen 4 ბირთვი და 4x Zen 4c ბირთვი. ასევე ნათქვამია, რომ მას აქვს 12 თემა და Radeon 740M iGPU 3 CU გრაფიკისთვის. დაბოლოს, Ryzen 3 8300G არის 4 ბირთვიანი, 8 ძაფიანი ნაწილი 1x Zen 4 ბირთვით და 3x Zen 4c ბირთვით. გავრცელებული ინფორმაციით, მას ექნება 8 თემა და Radeon 740M iGPU 4 გამოთვლითი ერთეულით.