Huawei lanserer ny HiSilicon Kirin 820 5G-plattform i mellomklassen

Tidligere denne måneden, a 3C-sertifiseringsliste av Honor 30S antydet at smarttelefonen kan være den første fra selskapet som har Huaweis helt nye HiSilicon Kirin 820 5G-plattform. På det tidspunktet hadde vi ingen informasjon om det nye brikkesettet fra selskapet, bortsett fra at det skulle være en mellomklassebrikke med 5G-støtte. Nå, på det nylig avsluttede lanseringsarrangementet Honor 30S i Kina, har selskapet endelig annonsert det nye Kirin 820 5G-brikkesettet.

Som forventet, HiSilicon Kirin 820 5G-plattformen er rettet mot smarttelefonsegmentet i mellomklassen, og det er et mindre steg opp fra den eldre Kirin 810-plattformen. På samme måte som Kirin 810, er det nye brikkesettet basert på en 7nm-arkitektur og består av fire ARM Cortex A76 store kjerner og fire ARM Cortex A55 små kjerner. I motsetning til Kirin 810, som hadde alle sine A76-kjerner klokket til 2,2 GHz, har denne nye SoC-en en A76-kjerne klokket til 2,36 GB, mens de tre andre er klokket til 2,22GHz. Takket være denne nye tilnærmingen kan den nye SoC-en skryte av opptil 27 % forbedret ytelse i forhold til den eldre chip.

På GPU-fronten bruker Kirin 820 5G en Mali-G57 6-kjerners GPU, som gir 38 % bedre ytelse enn Mali-G52 GPU på Kirin 810. Den oppdaterte GPUen gir også støtte for GPU Turbo og Kirin Gaming+ 2.0. Huawei har også pakket inn en intern NPU på Kirin 820, som forbedrer AI-ytelsen med 73 % i forhold til Kirin 810.

I tillegg, omtrent som flaggskipet Kirin 990-brikken, Kirin 820-pakken i Kirin ISP 5.0 som gir støtte for BM3D SLR-bildestøyreduksjon, videostøyreduksjon med to domene og støtte for 4K-videoopptak på 60 fps.

For å tilby 5G-funksjoner, pakker Kirin 820 i samme modem som Kirin 990, som støtter dual-mode SA/NSA 5G. Den helt nye Honor 30S er den første enheten som har det nye Kirin 820 5G-brikkesettet, og vi kan ikke vente for å få hendene på enheten for å se hvordan den nye plattformen står seg opp mot Qualcomms Snapdragon 765G.