Honor está se preparando para lançar seu primeiro telefone dobrável depois de se separar da Huawei – o Honor Magic V. Continue lendo para saber mais sobre o dispositivo.
Em junho deste ano, soubemos que Honor havia começou a trabalhar em seu primeiro telefone dobrável. Na época, soubemos que o próximo dispositivo apresentaria painéis dobráveis da BOE e Visionox. Embora não tenhamos visto nenhuma informação nova sobre o dispositivo desde então, Honor compartilhou agora um teaser que nos dá uma ideia de seu design e confirma seu nome – Honor Magic V.
O próximo Honor Magic V será o primeiro telefone dobrável da Honor e, como observa o teaser, contará com hardware carro-chefe. Esperamos que apresente o novo da Qualcomm Snapdragon 8 geração 1 chip, já que a Qualcomm listou Honor como um dos primeiros OEMs a usar o novo chip. Porém, isso é mera especulação, já que Honor não revelou nenhuma informação sobre o hardware do aparelho.
A imagem do teaser também dá uma visão detalhada da dobradiça e das bordas planas do Honor Magic V, mas não revela muito mais sobre o dispositivo. Num comunicado de imprensa que acompanha a imagem teaser, Honor observa que o Honor Magic V chegará ao mercado chinês em breve. Mas a empresa não menciona nada sobre disponibilidade internacional. Esperamos aprender mais sobre o Honor Magic V nos dias que antecedem o lançamento.
O Honor Magic V em breve se juntará à crescente lista de dobráveis carro-chefe dos OEMs chineses. Ele irá competir com o recém-lançado OPPO Encontre N, o Dobra Xiaomi Mi MIX, o Huawei Companheiro X2, e a próximo Huawei P50 Pocket. Provavelmente terá um preço agressivo para minar os principais dobráveis da Samsung.
Você está animado com o próximo Honor Magic V? O que você espera ver no dispositivo? Deixe-nos saber na seção de comentários abaixo.