Qualcomm predstavuje tri nové čipsety – Snapdragon 720G, 662 a 460 – pre špičkový herný výkon strednej triedy, zábavu a funkcie AI.
V decembri 2019 na Snapdragon Tech Summit na Havaji Qualcomm oznámil nové mobilné platformy – Snapdragon 865 ako aj Snapdragon 765 a 765G – uspokojujúce najvyššie a vyššie stredné úrovne smartfónov. Tieto čipsety boli upgrady na vlajkovú loď SoC spoločnosti Qualcomm – Snapdragon 855/855 Plus – a výkonovo orientované Snapdragon 730/730G. Väčší podiel používateľskej základne Qualcommu Snapdragon však prichádza prostredníctvom čipsetov strednej triedy v sérii Snapdragon 600 ako ako aj základná séria 400, najmä na trhoch s orientáciou na cenu, ako je India, Čína a ďalšie časti juhovýchodu Ázie. V súlade s týmito očakávaniami spoločnosť Qualcomm práve odhalila tri nové čipsety – Snapdragon 720G, Snapdragon 662 a Snapdragon 460 – na podujatí v Naí Dillí v Indii ako upgrade ich existujúcej zostavy pre strednú a základnú úroveň čipsety.
Medzi kľúčové nové funkcie, ktoré tieto čipsety prinášajú, patrí pripravenosť na Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, dvojfrekvenčný GNSS pre presné určovanie polohy, lepšia energetická účinnosť a vylepšené funkcie AI. Keďže spoločnosť Qualcomm verí, že cieľová skupina pre tieto čipy je ďaleko od prijatia 5G v dohľadnej dobe, tieto nové čipsety namiesto toho posilňujú konektivitu 4G pridaním duálnej podpory VoLTE na Snapdragon 720G, napr. príklad.
Qualcomm Snapdragon 720G
Počnúc hlavným čipsetom, ktorý dnes oznámila spoločnosť Qualcomm, máme Snapdragon 720G, čo je evidentne upgrade na Snapdragon 710/712 mobilná platforma. Prípona „G“ pridáva čipset Snapdragon 720G do radu čipsetov Qualcomm zameraných na hry s funkciami „Elite Gaming“, ktoré boli oznámené minulý rok spolu so Snapdragonom 855. Snapdragon 720G bude vyrábaný 8nm procesom a využíva novšie jadrá Kryo 465 v Arm's big. MALÁ konfigurácia.
Okrem zlepšenia výkonu dostane čipset aj nový AI engine, ktorý možno využiť na viac efektívne hranie, fotografovanie a výkon a zároveň zlepšuje odozvu virtuálneho asistentov. Medzitým by aktualizovaný Spectra 360L ISP mal urýchliť spracovanie obrazu. Snapdragon 720G tiež získa podporu pre displeje s frekvenciou až 120 Hz
Okrem toho Snapdragon 720G prináša vylepšenia konektivity pridaním podpory pre Wi-Fi 6. Nový protokol umožňuje rozdelenie dátového toku na podkanály, čo umožňuje spoľahlivejšie pripojenia. Táto funkcia samozrejme funguje iba vtedy, ak sú smerovač a zariadenie certifikované pre Wi-Fi 6, ale voľba spoločnosti Qualcomm zabezpečuje SoC do budúcnosti. Pre presnejšie určovanie polohy bude integrovaný GNSS čip podporovať pripojenie k duálnym frekvenciám. Okrem toho bude čip ako prvý podporovať indický nový satelitný polohovací systém – NavIC.
A napokon, Bluetooth 5.1 a aptX Adaptive by mali s týmto čipsetom priniesť vysokokvalitné bezdrôtové prehrávanie zvuku s nízkou latenciou do zariadení strednej triedy.
Nižšie uvedená tabuľka porovnáva rozdiely medzi Snapdragonom 712 a novo ohláseným 720G:
Qualcomm Snapdragon 712 |
Qualcomm Snapdragon 720G |
|
---|---|---|
CPU |
|
|
GPU |
Adreno 616 |
Adreno 61815% lepší výkon a účinnosť |
AI |
Šesťuholník 685 |
Hexagon 6925. generácia AI EngineQualcomm Hexagon Tensor AcceleratorQualcomm Sensing Hub |
ISP |
|
|
Modem |
|
|
Nabíjanie |
Qualcomm Quick Charge 4+ |
Qualcomm Quick Charge 4+ |
Konektivita |
|
|
Výrobný proces |
10nm LPP FinFET |
8 nm |
Qualcomm Snapdragon 662
Minulý rok spoločnosť Qualcomm oznámila Snapdragon 665 mobilná platforma ako energeticky efektívnejšia možnosť medzi Snapdragon 660 a Snapdragon 670. Teraz, popri Snapdragon 720G, vidíme ďalší čipset, ktorý vypĺňa priestor medzi Snapdragonom 660 a 665 a dostal názov Snapdragon 662.
Snapdragon 662 je vybavený novým ISP Spectra 340T, ktorý zlepšuje zobrazovanie pri slabom osvetlení a môže pridať podporu pre funkcie rozšírenej reality prostredníctvom fotoaparátu. Čipová súprava získava podporu Wi-Fi 6 cez Qualcomm FastConnect 6100, ale LTE modem bol znížený. Okrem Wi-Fi 6 dostane čipset aj podporu pre NavIC. Okrem toho je tu Bluetooth 5.1 spolu s podporou kodeku aptX TrueWireless Surround.
Nižšie uvedená tabuľka porovnáva Snapdragon 662 so Snapdragonom 660 a 665:
Qualcomm Snapdragon 660 (sdm660) |
Qualcomm Snapdragon 662 |
Qualcomm Snapdragon 665 (sm6125) |
|
---|---|---|---|
CPU |
4 x výkon a 4 x účinnosť Kryo 260 CPU jadrá (až 2,2 GHz) |
4 x výkon a 4 x účinnosť Kryo 260 CPU jadrá (až 2,0 GHz) |
4 x výkon a 4 x účinnosť Kryo 260 CPU jadrá (až 2,0 GHz) |
GPU |
|
|
|
AI |
Hexagon 680 |
Hexagon 683Qualcomm Sensing Hub |
Šesťuholník 686 |
Pamäť |
|
|
|
ISP |
|
|
|
Modem |
|
|
|
Nabíjanie |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Konektivita |
|
|
|
Výrobný proces |
14nm FinFET |
11 nm |
11nm FinFET |
Qualcomm Snapdragon 460
Okrem dvoch čipsetov strednej triedy Qualcomm oznámil aj nový Snapdragon 460 SoC pre zariadenia základnej úrovne a vyzerá to ako nástupca Snapdragon 450. Spoločnosť Qualcomm po prvýkrát predstavila značku Kryo pre CPU v sérii Snapdragon 400 s novými klastrami Kryo 240. V porovnaní so Snapdragonom 450 Qualcomm tvrdí, že s novými výkonnými jadrami v Snapdragon 460 získava CPU masívne 70% zvýšenie výkonu. Čipová súprava bola ďalej vylepšená o GPU Adreno 610 – ktorý tradične patrí do série 600 – a to prináša až 60% zvýšenie výkonu GPU v porovnaní s 450. Celkovo Qualcomm hovorí, že Snapdragon 460 poskytuje dvojnásobný výkon systému v porovnaní so Snapdragonom 450. Dá sa s istotou predpokladať, že spoločnosť Qualcomm pripravuje používateľov v segmente základnej úrovne na prípady použitia graficky náročných alebo AR založených na zábave a mobilných hrách. Nový GPU tiež prináša podporu pre Grafické API Vulkan, ktorý si teraz osvojuje mnoho herných vývojárov.
Mobilná platforma Snapdragon 460 navyše prináša nový DSP pre vylepšenia aplikácií súvisiacich s AI, najmä spojených s hlasovými operáciami. Vylepšený ISP pre plynulejšie a rýchlejšie spracovanie obrazu pridáva aj podporu pre tri fotoaparáty. Okrem toho nový modem Snapdragon X11 zvyšuje špičkové rýchlosti 4G, zatiaľ čo čipová sada tiež podporuje technológiu Wi-Fi 6 a NavIC.
Nižšie uvedená tabuľka porovnáva funkcie Snapdragon 450 a 460:
Qualcomm Snapdragon 450 (sdm450) |
Qualcomm Snapdragon 460 (SM4250-AA) |
|
---|---|---|
CPU |
8 x Arm Cortex-A53 (až 2,2 GHz) |
8 x Kryo 240 jadier (až 2,3 GHz) |
GPU |
|
|
AI |
Hexagon 546 |
Hexagon 683Hexagon Vector eXtensions (HVX) AI EngineQualcomm Sensing Hub tretej generácie |
Pamäť |
|
|
|
|
|
Modem |
|
|
Nabíjanie |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Konektivita |
|
|
Výrobný proces |
14nm LPP |
11 nm |
Dostupnosť
Prvá sada zariadení so Snapdragonom 720G bude na trhu dostupná už čoskoro. Qualcomm oznámil, že zariadenia so Snapdragonom 720G budú dostupné v prvom štvrťroku 2020. Predstavitelia Indickej organizácie pre výskum vesmíru (ISRO) nedávno povedal že niektoré z telefónov, ktoré prídu s podporou NavIC, vyrobí Xiaomi v Indii.
Generálny riaditeľ spoločnosti Realme práve tweetoval, že čoskoro uvedie na trh jedno z prvých zariadení Snapdragon 720G v Indii.
Medzitým MD Manu Kumar Jain z Xiaomi India tiež oznámil, že prinesie nové zariadenia so všetkými tromi novými čipsetmi.
Pre zariadenia založené na Snapdragon 662 a Snapdragon 460 je dlhá čakacia doba a prvá várka zariadení bude k dispozícii až koncom roka 2020.