Чому в найближчому майбутньому з’являться тонші iPhone

Не рідко компанія потрапляє в ситуацію, в якій знаходиться Apple. Ваш головний конкурент також є вашим ключовим постачальником. Хоча шанувальники цих двох брендів не можуть зустрічатися віч-на-віч, дві компанії, з іншого боку, мають стратегічні відносини вже досить довго.

За оцінками, Samsung виробляє 70-75% мікросхем A9, які використовуються в поточних iPhone6, а решта в основному надходить від TSMC.

Очікується, що це зміниться на основі чуток про те, що чіпи наступного покоління, A11, не будуть вироблятися Samsung. але виключно TSMC. Рішення Apple змінити постачальників основних чіпів зумовлено не конкуренцією з Samsung, а бажанням застосувати технологію наступного покоління, щоб зробити свої пристрої тоншими.

TSMC є провідною компанією, яка освоїла інтегровану технологію вентилятора. Простіше кажучи, цей процес дозволяє встановлювати мікросхеми безпосередньо один на одного, без необхідності підкладки. Це займає менше місця, ніж існуючий чіп A9, і може призвести до створення тоншого та набагато легшого iPhone. TSMC

Сучасні мікросхеми A9 — це чіпи FinFet, розроблені з однією основною метою — мінімізувати витрати енергії. Технологія FinFet спочатку була розроблена в Університеті Берклі, Каліфорнія, і швидко стала стандартом для ливарних заводів по всьому світу. Оскільки компанії з виробництва напівпровідників і розробники мікросхем намагаються зменшити розмір мікросхеми, це надає таким клієнтам, як Apple, продукт, який є потужнішим і споживає менше енергії.

Щоб дати вам відчуття, цього року IBM розробила перший 7-нм тестовий чіп. IBM заявляє про зменшення площі поверхні на «близько до 50 відсотків» порівняно з сучасними 10-нм процесами. Загалом, IBM та її партнери націлені на «принаймні 50-відсоткове підвищення потужності/продуктивності для систем наступного покоління».

Це величезне! Більш тонка мікросхема з меншою площею поверхні, але помітне збільшення потужності / продуктивності. Ви можете отримати відчуття фішки з фотографій тут.

TSMC вже розпочав 10-нм техпроцес і, як очікується, перейде на 7-нм техніку до 2018 року. Samsung в основному зосереджена на використанні 10-нм процесу і розробляє свої 7-нанометрові процеси в дослідженнях і розробках.

TSMC вже за чутками працює над дизайном процесора A11 для iPhone 7S, який заснований на 10-нм технології. Якщо TSMC зможе успішно поставити 7-нм чіпсет у 2018 році згідно зі своїм графіком, ми можемо очікувати деяких суттєві покращення в iPhone наступного покоління, у даному випадку iPhone 8 або, можливо, новий ім'я?

У 2018 році Apple знову підніме планку