TSMC prépare une refonte majeure de la R&D en 2016

TSMC, l'un des principaux fournisseurs d'Apple, prévoit de dépenser 2,2 milliards de dollars américains en recherche et développement en 2016, a déclaré cette semaine son co-PDG. TSMC, la société taïwanaise de fabrication de semi-conducteurs, a été un acteur clé dans la fabrication de puces SOC qui aident à alimenter plusieurs appareils électroniques, y compris les iPhones d'Apple.

La puce SoC A9 qui est au cœur des modèles d'iPhone 6 est fournie par TSMC et Samsung. Il est important de se rappeler qu'en 2014, TSMC s'est associé à ARM, la société de conception de semi-conducteurs pour le développement de processeurs FinFit 10 nm.

Les modèles d'iPhone actuels utilisent des conceptions de 14 ou 16 nanomètres. En utilisant des chipsets plus petits, les fabricants de smartphones peuvent s'attendre à des appareils plus compacts et dotés d'une excellente optimisation de la batterie. À cette fin, TSMC a publié cette année des rapports qui travaillent déjà sur des puces 7 nm.

Apple pourrait potentiellement utiliser des processeurs de 7 nanomètres dans une livraison « iPhone 8 » fin 2018, mais la société pourrait devoir se contenter de conceptions à 10 nanomètres à la place, en fonction de l'état et de l'échelle de la capacité de TSMC au moment où Apple fait la queue ordres.

TSMC a récemment annoncé la création d'une nouvelle usine en Chine pour produire des plaquettes de 12 pouces. Cette nouvelle usine à Nanjing, en Chine, permettra à l'entreprise de se préparer et de répondre à davantage de demandes de clients à travers le monde. L'investissement en capital pour ce projet a été estimé à 3 milliards de dollars.

Entre les gros investissements en capital cette année et le budget R&D prévu pour 2016, TSMC se positionne comme un partenaire stratégique à long terme dans la chaîne d'approvisionnement d'Apple.